IBM、オンチップによるAI処理の高速化を実現する次世代を発表
- 2021/8/26
- ものづくり
- AI, AI推論, オンチップ・アクセラレーション, プロセッサー
IBMは23日、年次イベントHot Chips カファレンスにおいて、企業のワークロードでディープ・ラーニングを活用した推論や不正行為へのリアルタイムでの対応ができるようになる新しい「IBM Telumプロセッサー（Telum）」の詳細を発表した。
Telumは、トランザクションの実行中にAI推論ができるようにオンチップ・アクセラレーションを搭載した、IBM初のプロセッサー。開発に3年を要し、飛躍的に進歩した新しいオンチップ・ハードウェア・アクセラレーションは、銀行、金融、商取引、保険といった用途や顧客接点などに活用する顧客に大規模なビジネス・インサイトを提供できるよう設計されている。TelumのIBMシステムへの採用は、2022年前半を計画している。
Telumは、ハードウェアとソフトウェアの共創に加え、シリコンからシステム、ファームウェア、オペレーティング・システム、および主要なソフトウェア・フレームワークにわたる統合など、IBMの革新的な設計およびエンジニアリングの長い伝統を継承している。
このチップは、8つのプロセサー・コアに高度なスーパー・スカラーとアウト・オブ・オーダー命令のパイプラインを実装し、5 GHz以上のクロック周波数で動作し、エンタープライズ・クラスの異種ワークロードの要求を満たすよう最適化されている。キャッシュは完全に再設計され、チップに相互接続できるインフラストラクチャーとして1コアあたりのキャッシュは32 MB、Telumチップを32枚まで拡張できる。デュアルチップ・モジュールの設計では、17のメタル層に220億個のトランジスターと19マイルのワイヤーが使われている。
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