アスク、エッジAIの半導体を提供するBlaize社製品の取り扱いを開始

アスクは4日、AIソリューションを提供する米国Blaize社製品の取り扱いを開始すると発表した。

Blaize社は、AI向けの半導体とソフトウェアを提供しており、経験豊富なプロセッサアーキテクチャエンジニアによって設立された。2020年に最初の「グラフストリーミングプロセッサ(GSP)」アーキテクチャベースの製品をリリースし、SoM(システムオンモジュール)とSoMがPCIeカードに実装されたボードタイプの製品がある。

GSPベースの製品では消費電力7W、16TOPSの推論パフォーマンスでは消費電力10Wを実現。アプリケーションには、自動車用のエッジAIデバイス、乗員監視、ADAS(先進運転支援システム)が含まれており、Blaize社はインフォテインメントなどの車載アプリケーションへの採用を可能にする。

エッジAI分野での組み込み製品の場合、ポイントはコストと電力消費。Blaize社のソリューションは、必要なエッジAIパフォーマンス特性を低コストと低消費電力で提供する。また、評価ボードは、評価初期から組み込みシステムへの追加および拡張機能の開発を容易にすることができる。PCIe接続タイプでは、顧客のボードに移植されたエッジAI機能を簡単にポーティングすることができ、追加機能に関しても、効率的なリソースの最適化を実現し、使いやすさを可能にする開発者ボードとソフトウェアが含まれる。

AIアプリケーションの開発と高速化を実現する「X1600P」は、シンプルなプラグインでエッジ向けに設計されている。サーバーまたは組み込みPCのPCIeスロットに追加できるモジュールタイプを採用し、さらにAI推論ワークロードに最適な第2世代グラフストリーミングプロセッサ(GSP)による優れた性能とエネルギー効率を得ることができる。

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